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電子行業(yè)標準《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》通過審定

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  • 發(fā)布時間：2017-02-28
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電子行業(yè)標準SJ/TXXXX《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草，2016年4月10日全國印制電路標委會2016年第1次工作會上通過審定。

本標準對導熱型復合基層壓板 的相關(guān)術(shù)語、產(chǎn)品分類、型號表示、各型號導熱復合基板的外觀、尺寸（長度 寬度 垂直度 厚度）、機械性能（剝離強度、彎曲強度）、電性能（介電常數(shù)，損耗因數(shù)，體積電阻率，表面電阻率，耐電弧，相比起痕指數(shù)），物理性能（熱導率，可焊性、熱應(yīng)力、Z軸熱膨脹系數(shù)、分層時間，分解溫度）技術(shù)參數(shù)、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存和運輸要求作出了具體規(guī)定。

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